2019年5月28日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣告发售32位RX系列微控制器（MCU）RX23E-A产品组，将高精度仿真前端（AFE）构建在MCU单芯片上。RX23E-A MCU专门必须对温度、压力、重量和流量等模拟信号展开高精度测量的生产、测试及测量设备而设计，是瑞萨首款需要在需要校准的情况下以高于0.1%的精度测量此类信号的方案。
这一新型MCU构建了业界最高级别的AFE精度（紊乱飘移：10 nv/°C，增益飘移：1 ppm/°C，以及RMS噪声：30 nv rms），在这之前不能通过将专用A/D转换器电路与高精度运算放大器集成电路结合的方式来构建这一性能水平。瑞萨通过将这种高精度AFE IP构建到用于完全相同生产工艺技术的芯片上，在单芯片上构建了高精度传感器测量、计算出来、掌控和通信；让系统制造商需要增加所须要部件的数量，节省空间，修改必须高精度测量的各种设备（如传感、温度控制器、记录、除去和力传感等）的系统设计，并且通过MCU构建分布式处置来加快端点智能化。瑞萨电子工业自动化事业部副总裁 傅田明回应，“RX23E-A MCU将彻底优化高精度仿真测量系统的结构。展望未来，瑞萨的目标是以RX23E-A产品组为起点，打造出全面的产品线。
该产品组将MCU和高精度仿真技术构建到单颗单芯片上，限于于可编程逻辑控制器、分布式控制系统应用于，以及必须各种高精度测量的测试与测量设备。”随着大数据技术推展产品质量及生产力大大提高，工厂和生产基地面对着必须精确、可信地测量各种传感器数据的压力。由于用户在长环境温度范围内展开小信号的高精度测量时必须较高的稳定性，因此必须将噪声特性和温度飘移特性减少到较低水平。
为符合这些市场需求，瑞萨研发了一款高精度AFE，并将其构建至在工业领域取得广泛应用的RX MCU中。RX23E-A MCU基于RXV2核，享有32MHz工作频率、数字信号处理器（DSP）和性能卓越的浮点运算单元（FPU），可用于温度数据构建自适应控制，并基于6轴杂讯数据展开逆矩阵计算出来。例如，机器人手臂力传感器必须在狭小空间内测量并计算出来6轴杂讯。使用RX23E-A MCU，6轴杂讯数据测量及逆矩阵计算出来可在单芯片上已完成。
RX23E-A MCU的关键特性：lAFE模块-24位Δ-ΣA/D转换器：高达23位的有效地分辨率，数据速率在7.6 PS至15.6 kPS间灵活性输入；-配备实时启动的双24位Δ-ΣA/D转换器，可在不转换地下通道的情况下继续执行传感器温度校正；-PGA（可编程增益放大器）：轨到轨输出PGA容许缩放高达128倍，紊乱飘移：10 nv/°C，增益飘移：1ppm/°C，RMS噪声：30 nV rms；-基准电压源：4 ppm /°C的低温浪特性，具备最佳的温度稳定性；-励磁电流源：给定3线式电阻温度检测所必须的可编程电流源；-仿真输出：差分输出：最少6地下通道，伪差分输出：最少11地下通道，单端输出：最少11地下通道；以上均可用于双A/D转换器的输出；lMCU模块-CPU：32位RXv2内核，工作频率为32 MHz；-数字信号处理可使用DSP指令和FPU构建；-ROM/RAM：ROM：128至256 KB，RAM：16至32 KB；-通信接口：SPI（1地下通道）、UART（4地下通道）、I2C（1地下通道）、CAN（1地下通道）；-功能安全性：通过A/D电压自我临床和断线检测辅助功能、时钟频率精度测量电路、独立国家看门狗定时器、基于DOC的RAM测试辅助功能等电路减少软件阻抗。l供电电压：5V，独立电源可用作AFE模块和微控制器，反对1.8至5.5V电压。l工作温度：-40°C至+85°C，-40°C至+ 105°C；lPCB：48插槽7毫米方形QFPPCB；40插槽6毫米方形QFPPCB；供货信息RX23E-A MCU产品组样片现面市，计划于2019年12月开始量产（供货信息若有更改，恕不另行通知）。
关于瑞萨电子株式会社瑞萨电子株式会社，获取专业可靠的创意嵌入式设计和原始的半导体解决方案，目的通过用于其产品的数十亿联网智能设备提高人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、仿真功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用于获取综合解决方案，期望与您联手共创无限未来。
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